（株）ミヤコシ（本社/千葉県習志野市、宮腰亨社長）は、10月3日から6日までの4日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）」に出展し、生産効率の向上と環境対応の両立に向けた印刷ソリューションを提案する（小間番号2-223）。

　同社では「軟包装 新時代」をテーマに環境負荷を軽減しながらボリュームゾーンに合わせた生産体制の確立を実現する「水性インクジェット」、「水性フレキソ」、「EBオフセット」の3つの印刷方式を紹介していく。さらに、現場のムリ・ムダを抑制する自動化やスキルレスなど、時代に合わせた提案も行っていく。なお、実機の展示はなし。

【出展内容】

▽水性インクジェットプリンター「MJP30AXF」
　消費者志向の多様化と極小ロットへの適応は今後も留まることのない市場で、デジタルの機能性 と安心安全な水性インクを活かしたMJP30AXFは、国内外で設置実績を増やしている唯一の軟 包装用水性インクジェットプリンター。オペレーター不足の解消や損紙の削減を特長とし、とくにグラビア印刷機では、まったく非効率な小ロット領域での生産を強力に後押しする。

▽CI型フレキソ印刷機「MCI1000-W」
　海外では多く使われているCIフレキソ機は、その多くが油性インキをベースに設計されている。ミヤコシは、日本特有の水性フレキソインキに特化したCI型水性フレキソ印刷機を開発。水性インキが樹脂版の上で乾燥してしまう版カラミの課題を解決し、満足のいく操作性を目指した大〜中ロットの領域でポテンシャルを発揮する国産最新機種MCI1000-Wを紹介する。

▽ライン型EBオフセット印刷機
　2012年からミヤコシは、ナローウェブ・オフセット技術の軟包装活用をMHLシリーズで推進してきた。オフセット印刷は、高い環境性能を有しながら、版が廉価で小中ロットに適している。今回のJAPAN PACKでは、Electron Beam（電子線）を使ったインキ硬化装置とEBオフセットインキを使用した、参考用途例を解説していく。