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コムネット、軟包装用レーザー加工機「PACK MASTER」

軟包装フィルムへフレキシブルにレーザー加工

2020年4月6日製品・テクノロジー

 レーザー加工機のコムネット(株)(本社/神戸市中央区)は、イタリアSEI社製の軟包装用レーザー加工機「PACK MASTER(パックマスター)」の日本市場への普及を目指している。今夏頃にはデモ機が本社ショールームに入荷する予定で、今秋に個展を開催。軟包装フィルムへフレキシブルにレーザー加工できる同機を大々的にアピールする。

PACKMASTER

 パックマスターは2016年にSEI社が開発し、全世界ですでに30台以上が稼働している。日本市場では2018年末に販売が開始され、現在2台が稼働中だ。軟包装フィルムへのカット(窓開け)、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目などにレーザー加工でき、簡単開封用、通気用、通風用などの新たな商品提案を可能にする。PE、PET、PPなどに加工が可能。近年、商品の包装は自社商品をアピールするためや他社商品との差別化において重要な役割を果たしている。とくに食品業界では顧客ニーズに合わせて商品の包装が開発されることが多く、顧客ニーズを実現するレーザー加工機として今後の普及が期待される。

 材料への精密なカット、ミクロ穴開け(100ミクロン)と高い繰り返し精度を実現。SEI社が独自開発したガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブのカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で最大200m/分のラインスピードを実現。また、固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクションのハーフカット、ミクロミシン目加工で最大400m/分のラインスピードを実現する。

 そして、最大の特長は加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現できることだ。従来のダイカット加工と比べて時間とコストを大幅に短縮できる。さらに特筆すべきは包装する食品そのものの素材に優しいことだ。同社によると、従来のホットニードルで穴開けするのと比べ、食品が長持ちするとのデータが出ているという。

オートジョブチェンジ対応のラベル用レーザー加工機「LABEL MASTER」

 国内で6台が稼働するロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER(ラベルマスター)」が日本に初上陸したのは2012年。3代目となる現在のラベルマスターは、最新のレーザーヘッド「Hi50」を搭載し、高品質カットとオートジョブチェンジに対応。さらなる小ロット加工の効率化に貢献する。

LABELMASTER

 モジュール式であるため、要望に合わせたカスタマイズが可能。標準的なモジュールとしてアンワインダー、フィニッシングモジュール、レーザーモジュール、カス上げモジュール、ワインダーを用意するほか、さらなる差別化を可能にするモジュールとして、シートカッターモジュール、ホットスタンプモジュールを用意している。

 また、最大の特長であるオートジョブチェンジは、印刷されたQRコードを読み取り、瞬時に加工データを変更する。ますます需要の高まる多品種・小ロットへの対応が可能で、まさにデジタル時代必須の「時短!」モジュールとなっている。

紙器パッケージ向けの筋押し機能搭載シートtoシート対応レーザー加工機「PAPER ONE」

 紙器パッケージ向けのレーザー加工機「PAPER ONE(ペーパーワン)」のレーザーヘッド「i-Scan」は、ガルバノ式レーザーで世界屈指の加工エリアと精度を誇る。1つのレーザーヘッドで加工エリア全体をカバーするため、一般的なツインヘッド形式のレーザー加工機のようにカットにつなぎ目が生じることがない。また1つの線データでフルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど豊富なレーザーカッティングできる。

PAPERONE

 また、レーザー加工後の品質を最大限に追求するため、裏面からのレーザー照射も可能にする「プレート式クリースユニット」を採用。このほか、ラベルなど印刷面からのレーザー照射が必要なメディアや、凹型と凸型が混在するパッケージの型も製作できる。

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 レーザー加工機のコムネット(株)(本社/神戸市中央区)は、イタリアSEI社製の軟包装用レーザー加工機「PACK MASTER(パックマスター)」の日本市場への普及を目指している。今夏頃にはデモ機が本社ショールームに入荷する予定で、今秋に個展を開催。軟包装フィルムへフレキシブルにレーザー加工できる同機を大々的にアピールする。

PACKMASTER

 パックマスターは2016年にSEI社が開発し、全世界ですでに30台以上が稼働している。日本市場では2018年末に販売が開始され、現在2台が稼働中だ。軟包装フィルムへのカット(窓開け)、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目などにレーザー加工でき、簡単開封用、通気用、通風用などの新たな商品提案を可能にする。PE、PET、PPなどに加工が可能。近年、商品の包装は自社商品をアピールするためや他社商品との差別化において重要な役割を果たしている。とくに食品業界では顧客ニーズに合わせて商品の包装が開発されることが多く、顧客ニーズを実現するレーザー加工機として今後の普及が期待される。

 材料への精密なカット、ミクロ穴開け(100ミクロン)と高い繰り返し精度を実現。SEI社が独自開発したガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブのカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で最大200m/分のラインスピードを実現。また、固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクションのハーフカット、ミクロミシン目加工で最大400m/分のラインスピードを実現する。

 そして、最大の特長は加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現できることだ。従来のダイカット加工と比べて時間とコストを大幅に短縮できる。さらに特筆すべきは包装する食品そのものの素材に優しいことだ。同社によると、従来のホットニードルで穴開けするのと比べ、食品が長持ちするとのデータが出ているという。

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 国内で6台が稼働するロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER(ラベルマスター)」が日本に初上陸したのは2012年。3代目となる現在のラベルマスターは、最新のレーザーヘッド「Hi50」を搭載し、高品質カットとオートジョブチェンジに対応。さらなる小ロット加工の効率化に貢献する。

LABELMASTER

 モジュール式であるため、要望に合わせたカスタマイズが可能。標準的なモジュールとしてアンワインダー、フィニッシングモジュール、レーザーモジュール、カス上げモジュール、ワインダーを用意するほか、さらなる差別化を可能にするモジュールとして、シートカッターモジュール、ホットスタンプモジュールを用意している。

 また、最大の特長であるオートジョブチェンジは、印刷されたQRコードを読み取り、瞬時に加工データを変更する。ますます需要の高まる多品種・小ロットへの対応が可能で、まさにデジタル時代必須の「時短!」モジュールとなっている。

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 また、レーザー加工後の品質を最大限に追求するため、裏面からのレーザー照射も可能にする「プレート式クリースユニット」を採用。このほか、ラベルなど印刷面からのレーザー照射が必要なメディアや、凹型と凸型が混在するパッケージの型も製作できる。

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